电子封装技术专业好吗？就业指导是什么？治疗和前景如何？电子封装技术专业的毕业生是否适合就业？据新高考志愿填报网统计，电子封装技术专业毕业生男女比例为60:40。该专业毕业生的平均起薪点一般为3614元/月。后期增长较快，毕业后五年平均工资可达7398元/月。
2022年电子封装技术专业就业方向：
毕业后，电子封装技术专业可以在通信、电子、计算机、航空航天、集成电路、半导体器件、微电子和光电子、自动化等领域的企事业单位从事电子产品设计、制造、加工、测试、研发、管理和销售，也可以学习工程、电子技术、电子技术、电子技术、电子技术、电子技术、电子技术、电子技术、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品、电子产品等，工程硕士和博士学位。这个专业适合研究生入学考试。
2022年电子封装技术前景分析：
生产过程
具体职位：后方工艺工程师、工艺研发工程师、研发工程师、公务员/事业单位人员、切割工艺工程师、部门经理、产品工艺/工艺工程师、工艺工程师、包装质量工程师、高级工程师（esdteamleader）
电子/电气通用技术
具体职位：学生实习（兼职）、售前/售后技术支持工程师、研发工程师、半导体技术、技术研发工程师、包装研发工程师、NPI工程师、过程集成工程师、项目总监（以及ANSYS有限元模拟）、故障分析工程师
销售业务
具体职位：大客户销售、区域经理、销售工程师、天一部落负责人、销售代表、渠道经理、区域销售经理、客户代表、渠道/分销专员、客户经理
电子学
具体职位：研发工程师、电子工程师/技术员（兼职）、电子技术研发工程师、项目经理、后备干部、硬件电子工程师助理、产品开发/技术/工艺、材料认证工程师、电子技术研发工程师、电子技术研发工程师、项目管理、工程师、电子工程师
电源/电池/照明
具体职位：实习（兼职）、后备干部、调试、白光技师、技师、初级工程师、PECVD实习生、实习生、实习工程师、可靠性仿真分析（ANSYS）
另外
生产部门负责人、生产经理、生产经理、生产经理、生产经理、生产经理、生产经理、生产经理
电子封装技术简介：
电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。一些学院和大学将其归类为材料加工学科。电子封装是将集成电路内置芯片外用管壳安装起来，起到放置固定密封、保护集成电路内置芯片、增强环境适应能力的作用。此外，集成电路芯片上的铆钉点，即触点，被焊接到封装管壳的引脚上。
电子封装技术专业培养目标：
电子封装技术专业的培养是适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要。具有优秀的思想素质、科学素养和人文素质，丰富的基础理论和先进合理的专业知识，良好的分析、表达和解决工程技术问题的能力，较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力、爱国奉献精神、正直务实精神，复合专业人士的身心健康。
